部材開発

部材開発

独自の機能部材を独自の加工方法で開発

OA機器用、電子機器などに採用される重要なパーツおよび周辺部材の開発を行っています。トナー定着・転写パーツ開発、各種ヒーター部材、ポリイミドフィルム部材など、多岐にわたる部材について当社独自の開発を行っています。顧客のニーズに基づく開発と独自に5~10年先を予想した研究も行なっています。

【 開発テーマ 】

  • 機能性OA機器パーツ
  • 次世代定着・転写パーツ
  • 医療用特殊パーツ
  • 電子デバイス用部材
  • 各種ヒーター部材 など

【 基盤技術 】

  • 高分子合成・重合
  • 各種特殊コーティング技術
  • 各種フィラー配合技術
  • チューブ、ベルト成型技術
  • 樹脂選択加熱技術
  • 各種素材の複合化技術 など

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